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AMD首次在华展示APU芯片

发布时间:2020-07-21 19:25:42 阅读: 来源:PPS厂家

AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合,将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片,并透露首款产品将在明年年初发布。

本文引用地址:其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品,和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。

融入GPU之后的APU产品最大的特点是高性能的图形处理能力,而目前已知的关于APU的信息是APU均支持DX11的显示技术。

AMD认为,目前多媒体应用的环境使用户对处理图形数据有更高的要求,而APU的技术将低功耗和性能融合在一起,芯片的融聚也能提升效率。

据了解,“Ontario”的功耗只有9瓦,而“Zacate”的功耗为18瓦。

除此之外,AMD还计划推出一款APU的高端产品,代号为“LInao”,主要面对高端消费领域市场。

AMD还在中国首发了第二代DX11的显卡技术,即RadeonHD6800等系列产品,并曝光了下一代处理器架构核心,即“Bulldozer”和“Bobcat”。

AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示,AMD能够同时提供处理器、芯片组和图形处理器的全平台解决方案,而明年,我们将把原本是三大部分的 “3A”平台融聚在一片小小的fusion芯片上,Fusion芯片将在外观、性能、功耗方面都有大幅度的提升。

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